课程介绍
半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺，半导体行业是资本密集型的，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此，香港和中国内地有需要进行专业教育，以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。
香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力，鼓励学生参与公司项目。
学费及语言要求
| 雅思要求 | 托福要求 | 学制 | 学费 |
|---|---|---|---|
| 6 | 79 | 1年 | 228000港币/年 |
申请时间线
| 申请时间 | 录取要求 |
|---|---|
| 待更新 |
课程结构
- NO.01
质量管理与可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
- NO.02
半导体制造与管理
Semiconductor Manufacturing and Management
- NO.03
三维集成电路堆叠与高级封装
3D IC Stacking and Advanced Packaging
- NO.04
半导体工艺设备与材料
Semiconductor Process Equipment and Material
- NO.05
半导体制造表征技术
Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
- NO.06
系统工程中的数据分析与人工智能
Data Analysis and Artificial Intelligence for Systems Engineering
- NO.07
学位论文
Dissertation
- NO.08
面向工程经理的智能制造
Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
- NO.09
纳米电子学封装
Packaging for Nanoelectronics
- NO.10
过程建模与控制
Process Modelling and Control